重慶日報訊 （記者 湯艷娟 實習生 毛雙）9月15日，重慶經開區·Qualcomm中國智能物聯網聯合創新中心（以下簡稱“聯合創新中心”）正式揭牌并投入使用。該中心將立足物聯網和5G方向，設立五大創新實驗室，為重慶市物聯網和智能硬件生態系統的創新發展再添新動力。

 

聯合創新中心落戶于具有優秀物聯網產業集群和發展基礎的中國智谷（重慶）科技園，占地1500平方米，由重慶經開區、美國高通公司（Qualcomm）、中科創達（ThunderSoft）三方共同成立。該中心定位于“立足重慶、輻射西南”，著眼孵化培育、研發創新和產業帶動，加速重慶市乃至中國企業在智能終端和物聯網領域的創新發展。

 

據介紹，聯合創新中心立足物聯網和5G方向，主要設立人工智能、連接技術、圖像評測、通用技術和解決方案等五大創新實驗室，以及技術培訓中心和技術展示中心。其中，圖像評測實驗室配有目前全球領先的技術設備。與此同時，該中心還將為雙創企業提供技術評估、初期研發指導及系統兼容性測試等服務。

 

重慶日報記者在聯合創新中心的展示中心看到，展廳里陳列了無線遠傳燃氣表、口袋無人機、全景相機等數十件美國高通公司領先的計算與連接技術。其中，物聯網、VR／AR相關平臺和解決方案等，可讓參觀者直觀了解物聯網領域前沿技術及應用場景與案例。除此之外，該展示中心還將不定期舉辦投資、創業指導、通信和物聯網技術相關的培訓和研討會等活動。