11月12-14日鄭州世界傳感器大會，上海立格以LEEG單晶硅多參數敏感元件作為主題參展，預示著單晶硅壓力變送器開始進入單晶硅多參數敏感元件時代。LEEG單晶硅多參數敏感元件是上海立格儀表有限公司采用世界先進的單晶硅壓力傳感技術與專利封裝工藝，精心研制出的一款國際領先技術的高性能壓力敏感元件。單晶硅壓力敏感元件位于傳感器模塊金屬本體頂部，遠離介質接觸面，實現機械隔離和熱隔離；玻璃燒結一體的傳感器引線實現了與金屬基體的高強度電氣絕緣，提高了單晶硅壓力敏感元件電子線路的靈活性能與耐瞬變電壓保護的能力。上海立格單晶硅壓力敏感元件封裝技術確保了單晶硅壓力敏感元件可從容應對復雜的化學場合和機械負荷，同時具備強大的抗電磁干擾能力，足以應對苛刻的工業環境應用。